美國(guó)矽谷的設(shè)計(jì)工程師們一直認(rèn)為FD-SOI技術(shù)有點(diǎn)像是「狼來(lái)了」那個(gè)故事里的男孩，其大量生產(chǎn)時(shí)程總是似乎快要來(lái)臨，卻一直沒(méi)有實(shí)現(xiàn)──至少不是在矽谷。

對(duì)于半導(dǎo)體大廠如英特爾(Intel)在每個(gè)制程節(jié)點(diǎn)持續(xù)使用的傳統(tǒng)塊狀CMOS技術(shù)，F(xiàn)D-SOI制程對(duì)大多數(shù)美國(guó)設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)算是「新玩意兒」，而且是「舶來(lái)品」，而FD -SOI的生態(tài)系一直尚未成形，也是反對(duì)者不考慮該技術(shù)的主要理由，他們永遠(yuǎn)不想賭一把。

FD-SOI在亞洲市場(chǎng)也有不少新發(fā)展，其中晶圓代工業(yè)者Globalfoundries是跑得最快的一個(gè)；Globalfoundries在亞洲市場(chǎng)的FD-SOI技術(shù)伙伴包括臺(tái)灣處理器IP供應(yīng)商晶心科技(Andes) ，以及中國(guó)的瑞芯微(RockChip)、上海復(fù)旦微電子集團(tuán)(Shanghai Fudan Microelectronics Group)，以及湖南國(guó)科微電子(Hunan Goke Microelectronics)。

以上這些廠商支持FD-SOI技術(shù)的共同理由，都是為了物聯(lián)網(wǎng)(IoT)晶片；而其中晶心科技擁抱FD-SOI的決定特別引人矚目。晶心與Globalfoundries最近宣布，晶心的32位元CPU核心已經(jīng)采用后者的22奈米FD-SOI技術(shù)(22FDX)實(shí)作；Globalfoundries指出，22FDX對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、主流行動(dòng)通訊、RF連結(jié)與網(wǎng)路等應(yīng)用，是最佳化性能、功耗與成本的結(jié)合。

FD-SOI技術(shù)其他進(jìn)展

在此同時(shí)，Globalfoundries不久前宣布有三家中國(guó)客戶采用其最新22FDX制程技術(shù)，包括上海復(fù)旦微電子將在2018年采用該平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)伺服器、AI與智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)品，瑞芯微將采用該制程設(shè)計(jì)超低功耗Wi-Fi智慧SoC以及高性能AI處理器，國(guó)科微則計(jì)劃在新一代物聯(lián)網(wǎng)晶片采用22FDX。

法國(guó)的SOI與FD-SOI晶圓片供應(yīng)商Soitec最近則宣布其2018與2019會(huì)計(jì)年度將投資4,000萬(wàn)歐元(約4,650萬(wàn)美元)，將FD-SOI晶圓片(12吋)的產(chǎn)量提升到一年40萬(wàn)片；該公司在9月宣布于新加坡的晶圓廠進(jìn)行FD-SOI晶圓片的試產(chǎn)，目標(biāo)是「更貼近客戶需求」。

Soitec表示，這是該公司于新加坡展開(kāi)FD-SOI晶圓片生產(chǎn)的第一階段，未來(lái)將提供全球客戶多個(gè)據(jù)點(diǎn)的FD-SOI基板供應(yīng)來(lái)源，以因應(yīng)市場(chǎng)的長(zhǎng)期需求；Soitec也宣布了與Globalfoundries簽署一項(xiàng)為期五年的協(xié)議，確保對(duì)后者供應(yīng)充足的先進(jìn)FD-SOI晶圓片。

Globalfoundries與三星(Samsung)都在試圖把資料處理、連結(jié)性與記憶體等功能，整合于FD-SOI單晶片上；Globalfoundries表示其22奈米FD-SOI平臺(tái)已經(jīng)可以支援eMRAM技術(shù)，為廣泛消費(fèi)性與工業(yè)應(yīng)用提供嵌入式記憶體提供嵌入式記憶體方案。

三星也宣布在28FDS制程技術(shù)上首度成功投片eMRAM測(cè)試晶片；到目前為止該公司客戶已經(jīng)有超過(guò)40種采用FD-SOI制程的產(chǎn)品成功投片，其應(yīng)用包括IT網(wǎng)路、伺服器、消費(fèi)性產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)裝置以及車(chē)用裝置。