精密貼片電阻組件的微型化發(fā)展趨勢

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2021-01-21

精密貼片電阻時(shí)代的電子電路組件之間的關(guān)系通常使用PCB(打印電路)，通過校正。這種關(guān)系的一個(gè)弱點(diǎn)是可靠性不是很好，盡管大小仍然足夠大，但沒有空心管電路那么大。因此，專家們試圖克服這些限制。集成電路IC芯片硅的單一尺寸非常小,上面包含了電子電路的加工技術(shù)擴(kuò)散和沉降物。自從發(fā)現(xiàn)了這個(gè)集成電路芯片組件數(shù)量不斷擴(kuò)大,今天被稱為IC類型的大學(xué)規(guī)模,每個(gè)都有一個(gè)組件精密貼片電阻數(shù)量10-100芯片,100-1000 1000-100.000,>10萬。

隨著這一系列集成電路的發(fā)現(xiàn)，精密貼片電阻歷史經(jīng)歷了一個(gè)全新的篇章，那就是微電子。這些集成集中每個(gè)芯片的成分?jǐn)?shù)量的增加，有一種趨勢，即它們的使用可能會(huì)變得更加特殊，因此不會(huì)大規(guī)模生產(chǎn)，因此成本很高。有些公司從計(jì)算機(jī)中創(chuàng)建了一個(gè)IC微處理器。IC微處理器是靈活的，其功能幾乎是無限的。通過改變程序，相同的硬件可以獲得不同的功能。因此，可以以相對便宜的價(jià)格大量生產(chǎn)。

從發(fā)明到現(xiàn)在的電子發(fā)展來看，這似乎是精密貼片電阻組件的微型化。即使在今天，在一個(gè)芯片中也發(fā)現(xiàn)了一個(gè)微芯片或微型計(jì)算機(jī)里面包含大量的精密貼片電阻。這些新部件包括一個(gè)微芯片、一個(gè)書寫記憶、一個(gè)讀寫記憶和一個(gè)完全存在于一個(gè)芯片中的輸入輸出單元。此外，智力的發(fā)展會(huì)導(dǎo)致能力的提高和智力的提高。

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