電阻半導體采用陶瓷電路基板電極使用薄膜工藝和厚膜工藝有什么區(qū)別

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時間：2019-10-12

在電阻半導體器件行業(yè)，電阻器最常見應用陶瓷電路基板電極采用是薄膜工藝和厚膜工藝。電阻器這兩種工藝方式是完全不一樣的，電阻薄膜工藝指真空蒸鍍、和離子濺射這類能夠精確控制膜的形狀和厚度的成膜工藝，如常見的光通信器件貼片載體Ti/Pt/Au 或者Ti/Ni/Au 電極和 AuSn焊料都是采用電阻薄膜工藝制備。

電阻半導體的厚膜工藝一般是采用絲網印刷，這類電阻生產工藝比較粗略簡便的成膜工藝，如在大功率激光器需要快速散熱都是使用的厚膜渡銅工藝氮化鋁。目前采用這種厚膜工藝生產的厚膜電阻有非常多的應用，這種工藝簡單可以在比較簡陋的條件下都可以生產電阻器

電阻器的薄膜工藝和厚膜工藝都有各自的優(yōu)勢，目前采用Ti/Pt/Au 或者Ti/Ni/Au 這幾種金屬組合而成的薄膜電極，而且這幾種金屬都是有蒸鍍先后順序的，在采用薄膜電阻工藝的時候要求比較高，需要的電阻材料也有很多的要求。在一些比較特殊的薄膜電阻生產的時候，可以通過薄膜電阻工藝研制更高效的電阻器，如精密薄膜電阻，精密金屬薄膜電阻等等產品。