薄膜芯片電阻和厚膜電阻的特性及市場(chǎng)應(yīng)用

來源：萬利隆電子人氣：發(fā)布時(shí)間：2019-09-18

薄膜芯片電阻和厚膜電阻是市場(chǎng)上最常見的電阻類型。它們的特征是陶瓷基底上的電阻層。雖然它們的外觀可能非常相似，但它們的性能和制造工藝卻非常不同。命名源于不同的層厚。薄膜芯片電阻的厚度約為0.1微米或更小，而厚膜的厚度約為數(shù)千倍。然而，主要的不同之處在于將電阻薄膜涂在襯底上的方法。薄膜電阻具有真空沉積在絕緣襯底上的金屬薄膜。

厚膜電阻是通過在基片上燒一種特殊的糊狀物而產(chǎn)生的。這種漿料是玻璃和金屬氧化物的混合物。薄膜更精確，具有更好的溫度系數(shù)和更穩(wěn)定。因此，它與其他具有高精度的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，如線繞或大塊金屬箔。另一方面，厚膜是首選的應(yīng)用，這些高要求不是關(guān)鍵，因?yàn)閮r(jià)格低得多。作為一家專業(yè)的電阻供應(yīng)商，Microhm提供各種電阻，包括薄膜電阻和厚膜電阻，如NAP系列，NR系列等。

薄膜芯片電阻或電阻層濺射(真空沉積)到陶瓷基板上的示意圖。這就形成了厚度約為0.1微米的均勻金屬薄膜。通常使用鎳和鉻的合金(鎳鉻合金)。它們具有不同的層厚，以適應(yīng)不同的阻值范圍。該層致密均勻，適合采用減法工藝對(duì)電阻值進(jìn)行修正值。通過光蝕刻或激光切邊圖案來增加電阻路徑和校準(zhǔn)電阻值。底座通常是氧化鋁陶瓷、硅或玻璃。通常薄膜是作為芯片或smd電阻生產(chǎn)的，但薄膜也可以應(yīng)用于帶有軸向引線的圓柱形底座上。在這種情況下，更常用的術(shù)語(yǔ)是金屬薄膜電阻。

薄膜通常用于精密應(yīng)用。它們具有相對(duì)較高的公差、較低的溫度系數(shù)和較低的噪聲。此外，在高頻應(yīng)用中，薄膜比厚膜性能更好。電感和電容通常較低。薄膜的寄生電感可以更高，如果它是執(zhí)行一個(gè)圓柱形螺旋(金屬薄膜電阻)。這種更高的性能伴隨著成本，這可能是比厚膜電阻的價(jià)格更高的因素。使用薄膜的典型例子是醫(yī)療設(shè)備、音頻裝置、精密控制和測(cè)量設(shè)備。微hm薄膜電阻在這些領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

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