厚膜芯片電阻，厚膜芯片電阻比薄膜電阻優(yōu)勢(shì)有哪些

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-08-12

厚膜芯片電阻是芯片電阻重要組成部分，它于薄膜芯片電阻一樣，都是目前市場(chǎng)上主推的幾種電阻器之一。厚膜芯片電阻在20世紀(jì)70年代開(kāi)始流行起來(lái)，如今，這些厚膜芯片電阻在電氣和電子設(shè)備中使用得最多。他們通常作為芯片電阻(SMD)，并具有最低的成本，比任何其他電阻技術(shù)都有優(yōu)勢(shì)。許多電阻廠家積極開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)大批量的厚膜芯片電阻，相對(duì)而言厚膜芯片電阻比薄膜電阻有幾大優(yōu)勢(shì)，下面我們來(lái)分析了解一下這些優(yōu)勢(shì)點(diǎn)。

厚膜芯片電阻比薄膜電阻區(qū)別在于生產(chǎn)技術(shù)上，在芯片電阻生產(chǎn)過(guò)程中一般采用阻性材料進(jìn)行生產(chǎn)，阻性材料是一種特殊的糊狀物，由粘合劑、載體和待沉積的金屬氧化物混合而成。粘結(jié)劑為玻璃質(zhì)熔塊，載體為有機(jī)溶劑體系和增塑劑?，F(xiàn)代電阻糊是由釕、銥和錸的氧化物制成的。這也被稱(chēng)為陶瓷金屬陶瓷。電阻層打印在850℃的襯底上，基材通常是95%氧化鋁陶瓷。漿糊在載體上燒制后，薄膜就變成了玻璃狀，具有非常好的防潮性能。厚度約為100微米，這大約是薄膜的1000倍。不像薄膜，這個(gè)過(guò)程是附加的。這意味著電阻層按順序添加到襯底上，以創(chuàng)建導(dǎo)電模式和電阻值。

由上可見(jiàn)，薄膜芯片電阻和厚膜芯片電阻工藝存在很多的差異，薄膜電阻追求精度更高，穩(wěn)定性能方面更加有優(yōu)勢(shì)，然而薄膜芯片電阻追求的是成本上的優(yōu)勢(shì)和生產(chǎn)工藝更簡(jiǎn)單化，這些厚膜技術(shù)可以為厚膜芯片電阻節(jié)省非常多的生產(chǎn)成本，這是厚膜電阻中非常有優(yōu)勢(shì)的技術(shù)。

厚膜芯片電阻的溫度系數(shù)一般在50ppm到200ppm /K之間。公差在1%到5%之間。由于成本低，在不需要高公差、低TCR或高穩(wěn)定性的情況下，一般首選厚膜。因此，這些電阻幾乎可以在任何帶有交流插頭或電池的設(shè)備中找到。厚比薄技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)不僅是成本更低，而且能夠處理更多的電力，提供更大范圍的阻值和承受高浪涌條件。

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