厚膜電阻燒結工藝，厚膜電阻激光調阻方法

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-06-13

厚膜電阻生產(chǎn)技術已經(jīng)非常成熟，在很多厚膜電阻采用燒結工藝時需有一定的條件：PdAg、Au、Ag系列漿料燒結時，厚膜電阻燒結爐中必須充以一定流量的無油、無水壓縮空氣，氧氣在燒結過程中參與反應，有的爐子先將充入的氣體加熱，在不同區(qū)域隨著溫度的變化而充入不同溫度的氣體，這樣就能更好的減少爐中氣體的影響。厚膜電阻燒結爐的環(huán)魔也必須凈化，否則會有不凈氣體污染爐子．不干凈的氣體會導致燒結不好，如其中有鹵素FZ、Cl會腐蝕厚膜電阻的電阻膜。

厚膜電阻燒結是個很復雜的化學反應過程，銀金屬先氧化再還原，這其中氧氣起重要作用。一般情況下，升溫速率應稍慢，為30-40℃／ltli以便使反應充分，當溫度降溫50℃／lnill，以減少反應過程。厚膜電阻燒結過程中還需有個保溫時間，保溫時間的長短，主要保證反應充分、大小均勻，膜結構穩(wěn)定，使玻璃相不處于應力或結晶狀態(tài)．大多數(shù)厚膜漿料推薦為10而．含有玻璃相的厚膜導體漿料，保溫時間不易太長，否則將使導體漿料中的玻璃上浮至厚膜元件表面，從而降低了厚膜導體與基片的附著力和可焊性，而厚膜電阻的保溫時間不合適，將不能達到規(guī)定的電性能指標．在如此高的阻值基礎上要得到好的溫度系數(shù)伙于25即nl／℃，要經(jīng)過充分厚膜電阻的試驗和調整。

厚膜電阻激光調阻是對厚膜電阻的精度一大提高，經(jīng)過印別和燒結后，厚膜電阻的電特性已完全顯現(xiàn)。但由于淀積的不一致性，厚膜電阻精度不可能達到設計要求，需要對厚膜電阻進行修正。一般修正的辦法是對厚膜電阻體中刻槽或除去部分電阻體，使阻值升高的辦法。這樣網(wǎng)印的厚膜電阻的阻值應控制在小于設計電隊值，大都在60％一100％之間。通過激光在厚膜電阻的電阻體上刻出一個槽口，使電阻值升高，以達到所需要的阻值。通常厚膜電阻的切割采用IJ形切割，為了達到高阻值，本次激光調阻使用蛇形切割用以增加電流路徑長度。

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