厚膜無(wú)感功率電阻新型生產(chǎn)工藝有那些技術(shù)優(yōu)勢(shì)？

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-05-10

電阻元器件中應(yīng)用的范圍越來(lái)越廣，但是在結(jié)構(gòu)上存在以下的缺陷，厚膜平面大功率電阻的芯片，一般有單層瓷片和瓷片+銅片這兩種散熱模式，前者的機(jī)械強(qiáng)度和開(kāi)關(guān)脈沖特性較差，后者焊接后的底板平整度無(wú)法保證，且成本較高。為了解決這些問(wèn)題，許多電阻生產(chǎn)廠家開(kāi)始生產(chǎn)新型厚膜無(wú)感功率電阻，這種厚膜無(wú)感功率電阻在技術(shù)上有很大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

新型厚膜無(wú)感功率電阻，包括殼體、氧化鋁陶瓷片和鋁板，厚膜無(wú)感功率電阻的鋁板的表面電鍍可焊性鎳層，它的氧化鋁陶瓷片的下表面印制燒結(jié)銀層，銀層和可焊性鎳層通過(guò)焊錫膏進(jìn)行焊接，且焊接后氧化鋁陶瓷片與鋁板固定形成該電阻的芯片;殼體與鋁板固定連接后圍合成容納該芯片的密封腔體。

厚膜無(wú)感功率電阻，該電阻包括殼體、氧化鋁陶瓷片和鋁板，鋁板的表面電鍍可焊性鎳層，氧化鋁陶瓷片的下表面印制燒結(jié)銀層,銀層和可焊性鎳層通過(guò)焊錫膏進(jìn)行焊接，且焊接后氧化鋁陶瓷片與鋁板固定形成該電阻的芯片；殼體與鋁板固定連接后圍合成容納該芯片的密封腔體。本實(shí)用新型通過(guò)可焊性鎳層和銀層的焊接實(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷片與鋁板的焊接，且這兩者焊接后形成該電阻的芯片，替代了現(xiàn)有技術(shù)中芯片是單層瓷片或瓷片+銅片的結(jié)構(gòu)；由于鋁板不僅散熱效果好，而且強(qiáng)度高，進(jìn)而不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)械強(qiáng)度高、開(kāi)關(guān)脈沖特性好及成本低的優(yōu)勢(shì)，而且焊接后可保證鋁板的平整性，達(dá)到良好的機(jī)械可靠性的效果。

新型厚膜無(wú)感功率電阻與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過(guò)可焊性鎳層和銀層的焊接實(shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷片與鋁板的焊接，且這兩者焊接后形成該電阻的芯片，替代了現(xiàn)有技術(shù)中芯片是單層瓷片或瓷片+銅片的結(jié)構(gòu)；由于鋁板不僅散熱效果好，而且強(qiáng)度高，進(jìn)而不僅實(shí)現(xiàn)機(jī)械強(qiáng)度高、開(kāi)關(guān)脈沖特性好及成本低的優(yōu)勢(shì)，而且焊接后可保證鋁板的平整性，達(dá)到良好的機(jī)械可靠性的效果。

新型厚膜無(wú)感功率電阻技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于新型厚膜無(wú)感功率電阻來(lái)說(shuō)技術(shù)上的提高，可以讓新型厚膜無(wú)感功率電阻更具有使用價(jià)值，而且在解決過(guò)去一些技術(shù)難題之后，可以在更多的產(chǎn)品應(yīng)用上廣泛使用，這為新型厚膜無(wú)感功率電阻市場(chǎng)帶來(lái)很多的機(jī)遇，而且隨著市場(chǎng)的發(fā)展新型厚膜無(wú)感功率電阻也將應(yīng)用到更多電子產(chǎn)品中去。

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此文關(guān)鍵詞：厚膜電阻功率