芯片電阻采用陶瓷基板進(jìn)行生產(chǎn)需要注意哪些事項(xiàng)

來(lái)源：萬(wàn)利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時(shí)間：2019-03-13

芯片電阻在陶瓷基板的兩主面到端面上形成兩個(gè)電極膜，在一側(cè)的主面上形成電阻膜，并且在其上形成保護(hù)膜。以往陶瓷基板可以分割溝，而且分成多個(gè)格子內(nèi)區(qū)域。并且具備形成在該格子內(nèi)區(qū)域的短邊側(cè)一次分割溝，以及形成在長(zhǎng)邊側(cè)的二次分割溝，為了高效地制造芯片電阻，在它的制造過(guò)程中采用上述的形狀。

隨著這種芯片電阻的小型化、尺寸精度的精密化，一般在兩主面各自對(duì)應(yīng)的位置上形成分割溝，這種分割溝的形成方法通過(guò)將金屬模具備的刀刃壓入生片來(lái)形成。如此，將形成了規(guī)定形狀的生片5在規(guī)定溫度下燒成而得到陶瓷基板。

其次，對(duì)于芯片電阻的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。首先在陶瓷基板的兩主面上印刷電極膜，在燒成之后在陶瓷基板的一側(cè)的主面上印刷電阻膜并進(jìn)行燒成。然后利用激光修整對(duì)于電阻膜的一部分進(jìn)行整形并將電阻值調(diào)整到規(guī)定范圍，在電阻膜上印刷保護(hù)膜并進(jìn)行燒成。其次，進(jìn)行一次分割溝的斷開(kāi)，并且在斷開(kāi)后的細(xì)長(zhǎng)基板片的一次分割溝的剖面上印刷電極膜，在燒成之后，再以二次分割溝將細(xì)長(zhǎng)基板片斷開(kāi)，由此制造多個(gè)芯片電阻。

作為以往采用以一次分割溝及二次分割溝進(jìn)行分割的方法，通常所知的是以滾筒方式以及曲折方式進(jìn)行。滾筒方式的方法，即通過(guò)將陶瓷基板插入并且壓于大徑直滾筒于小直徑滾筒之間，由此分割成細(xì)長(zhǎng)基板片或者芯片電阻。曲折方式是的方法，即將陶瓷基板通過(guò)固定部件在基臺(tái)上，然后，利用壓下部件施加曲折重量，并以分割溝將曲折后的陶瓷基板分割，在每個(gè)細(xì)長(zhǎng)基板片上將陶瓷基板分離成芯片電阻。

然而，從一次分割溝1開(kāi)始斷開(kāi)時(shí)，在滾筒方式中，大直徑滾筒的壓力對(duì)于陶瓷基板的二次分割溝也會(huì)產(chǎn)生作用，會(huì)產(chǎn)生細(xì)長(zhǎng)基板片的二次分割溝兩處斷開(kāi)所謂的基板片折斷不良的情況。同樣，即使采用曲折方式，有時(shí)也會(huì)發(fā)生由于夾持陶瓷基板的壓力而使得二次分割溝斷開(kāi)這樣的問(wèn)題。這種基板片折斷不良的情況對(duì)于上述向端面印刷電極膜工序中的利用自動(dòng)裝置進(jìn)行搬送、決定位置、印刷等的動(dòng)作會(huì)產(chǎn)生妨礙，因此，必須使得自動(dòng)裝置停止工作或者從自動(dòng)裝置中去除不良部件。

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