電源模塊熱設計不合理容易導致電阻器損壞

來源：萬利隆電子閱讀量：2000發(fā)布時間：2019-03-08

電源模塊產品設計的時候要求對輸入電壓范圍、額定功率、隔離耐壓、效率、紋波及噪聲等輸入輸出特性進行合理安排和設計。由于目前電源模塊的體積越來越小，功率密度也越來越高，并且模塊的工作環(huán)境也愈發(fā)惡劣，其高低溫設計、熱設計的高低溫性能了顯得非常重要，如果處理不正確，很容易造成電阻器的損壞，如何處理電源模塊的發(fā)熱問題，成為設計電源重要指標。

在目前電源模塊低溫和高溫工作常常會造成以下現象，即工作振蕩，輸出電壓紋波和噪聲變大，頻率發(fā)生改變，嚴重的甚至輸出電壓跳變，模塊嘯叫；啟動不良，如啟動時輸出電壓升上波形有明顯掉溝，輸出電壓不穩(wěn)定，甚至模塊完全啟動失效；帶容性負載能力減弱，無法帶最大容性負載啟動；啟動時輸出電壓過沖幅度變大，超出規(guī)定范圍；重載或滿載工作時輸出電壓明顯降低；高溫老化損壞，模塊沒有輸出等等

通常在進行電源模塊的熱設計，我們在滿足性能要求的前提下盡可能減少模塊內部產生的熱量，減少熱阻，選擇合理的冷卻方式。發(fā)熱元器件要盡可能使其分散布局，列如電源模塊設計中的電阻器、電容、三極管等等。

另外在電源模塊設計PCB板時要保證印制線的載流容量，印制線的寬度必須適于電流的傳導。對于大功率的貼片電阻、電容等元器件，可以采用大面積敷銅箔的方式，以加大PCB的散熱面積。電源模塊內部可通過填充導熱硅膠和樹脂等來降低模塊內部元器件的溫升。對于體積較大的電源模塊，可以使用散熱片進行散熱，增加對流和輻射的表面積從而大大地改善了電阻、電容、三極管等電子器件的散熱效果。

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